FAE現(xiàn)場應用工程師在找工作做簡歷的時候，經(jīng)常不知道求職簡歷中的工作經(jīng)歷板塊怎么寫，下面是簡歷網(wǎng)小編整理的適合FAE現(xiàn)場應用工程師在做簡歷時寫的工作經(jīng)歷范文4篇！希望能幫助到大家。
范文1
所屬公司：深圳市xx科技發(fā)展有限公司
參與角色：FAE現(xiàn)場應用工程師
項目周期：2019.11-2023.05 (3年6個月)
崗位職責
一、代理旺凌物聯(lián)網(wǎng)芯片（超低功耗 wifi+ble）
1.客戶技術支持：包括芯片本身開發(fā)過程中一些問題的收集，分析，整理，協(xié)助解決。
2.demo/example 的編寫：基于原廠 sdk 為客戶提供一些 example 和 demo 的編寫，協(xié)助客戶完成
項目，包含：i2c/spi/pwm/adc/uart。
3.硬件原理圖和 PCB 圖的審核以及協(xié)助解決客戶遇到的各種硬件問題。硬件設計前期給出合理的建議。
二、代理旺玖 USB 協(xié)議和計量芯片
1.客戶技術支持：芯片本身開發(fā)過程中一些問題的收集，分析，整理，協(xié)助解決。
2.基于原廠芯片的原理圖和 PCB 圖，協(xié)助客戶完成項目。
3.硬件原理圖和 PCB 圖的審核以及協(xié)助解決客戶遇到的各種硬件問題。硬件設計前期給出合理的建議。
4.幫忙設計客戶定制的電路板。
三、代理樂鑫物聯(lián)網(wǎng)芯片
1.客戶技術支持：開發(fā)過程中一些問題的收集，分析，整理，協(xié)助解決。
2.基于原廠芯片的原理圖和 PCB 圖，協(xié)助客戶完成項目。
3.硬件原理圖審核以及IO口選擇分配，協(xié)助客戶解決遇到的硬件和軟件問題。
4.根據(jù)客戶項目需求選出最合理的模組和芯片。
范文2
所屬公司：xx有限公司上海代表處
參與角色：fae現(xiàn)場應用工程師
項目周期：2020.06-至今 (3年)
崗位職責
1.負責手機,pad等攝像頭~三星供貨芯片的售后技術支持，能為客戶提供現(xiàn)場技術指導
負責市面各手機商不良模組的技術支持，必要時會現(xiàn)場確認并指導
2.解答客戶的產(chǎn)品疑問，能迅速響應客戶需求，處理產(chǎn)品客訴issue
熟悉三星芯片的基本原理，在客戶出現(xiàn)不良的時候，需要確認客戶不良的具體生產(chǎn)情況，不良率，不良發(fā)生條件。首先判斷不良發(fā)生的條件是否異常并分析是否有方案來應對緊急生產(chǎn)任務，使用三星的工具和硬件去復現(xiàn)問題，判斷是否是客戶硬件導致，而后選擇尋找客戶不良發(fā)生的原因并嘗試解決，還是是搜集數(shù)據(jù)和不良品給三星總部分析。
3.與客戶進行技術方案交流，跟進重要的客戶項目
在發(fā)生重大issue的時候，會跟客戶，三星，以及手機廠商進行技術交流，一直跟進并處理項目問題
4.了解三星與客戶的雙方需求，收集整理信息
對接客戶的項目，軟件，硬件，材料，品質甚至產(chǎn)線等部門，平時需要解答客戶的各種疑問。負責客戶和三星的日常需求與溝通。
5.收納信息，整理報告
當客戶或者三星需要信息的時候，會收集并做成ppt，excel等文件進行匯總報告
范文3
所屬公司：上海xx設備工程有限公司
參與角色：FAE現(xiàn)場應用工程師13k×12薪
項目周期：2021.04-2023.05 (2年1個月)
CTSPS向總經(jīng)理匯報下屬500人
崗位職責
1.負責機臺move in —docking -hardware-- process；
2.每天和客戶匯報裝機日報，裝機過程中制定每天工作計劃，根據(jù)工作內容進行人員分配，確認每天工作完成情況，確認裝機進度；
3.裝機過程中擔任客戶和工廠之間聯(lián)系的橋梁
4.給予客戶簡單的培訓，PM時進行指導；
5.工作過程中出現(xiàn)的trouble 及時處理，得以讓裝機效率提高； 6機臺的驗收與交接，負責制作驗收書和交接資料的準備
范文4
所屬公司：xx半導體有限公司
參與角色：fae
項目周期：2022.08-2023.03 (7個月)
崗位職責
1.根據(jù)ATE測試程序、PCB原理圖以及l(fā)ayout解決測試過程中probe card的失效分析確保芯片量產(chǎn)測試過程中覆蓋率與測試穩(wěn)定性
2.配合芯片ATE工程師提高芯片在CP測試階段的良率與測試廠PTE工程師進行芯片三溫驗證技術支持縮短芯片在測試廠的測試時間
3.協(xié)助ic生產(chǎn)測試部順利測試，解決生產(chǎn)線因測試環(huán)境出現(xiàn)的異常，與測試廠溝通互動保證芯片測試質量，降低客戶芯片測試成本
4.熟練在顯微鏡完成對電子元器件微米級電烙鐵焊接，使用萬用表示波器進行異常電路分析定位
