失效分析工程師是一種職業(yè)，具體工作是處理客戶（產(chǎn)品）技術(shù)上存在的的缺陷。下面是失效分析工程師個(gè)人簡(jiǎn)歷工作經(jīng)歷范文，供大家參考。

范文1

所屬公司：xx半導(dǎo)體(合肥)有限公司

參與角色：失效分析工程師

項(xiàng)目周期：2019.10-至今(3年8個(gè)月)

崗位職責(zé)

1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品可靠性的評(píng)估，編寫可靠性報(bào)告；

2、制定可靠性試驗(yàn)方案，并及時(shí)進(jìn)行試驗(yàn)；

3、追蹤可靠性項(xiàng)目進(jìn)度，協(xié)調(diào)產(chǎn)能和各種異常問題解決和處理；

4、編寫可靠性試驗(yàn)相關(guān)測(cè)試指導(dǎo)書，定期追蹤JEDEC/AECQ100標(biāo)準(zhǔn)的動(dòng)態(tài)；

5、負(fù)責(zé)RMA和研發(fā)段產(chǎn)品失效分析，定位失效位置，發(fā)現(xiàn)失效原因，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行改善；

6、對(duì)相關(guān)部門人員進(jìn)行可靠性和失效分析知識(shí)及試驗(yàn)分析手段的培訓(xùn)；

7、負(fù)責(zé)可靠性樣品及客訴樣品的回測(cè)；

8、負(fù)責(zé)可靠性硬件的采購(gòu)及調(diào)試。

范文2

所屬公司：xx計(jì)算技術(shù)有限公司

參與角色：失效分析工程師

項(xiàng)目周期：2019.05-2020.11(1年6個(gè)月)

崗位職責(zé)

1、參與新產(chǎn)品、ORT、工程變更等的可靠性實(shí)驗(yàn)計(jì)劃的制訂；

2、負(fù)責(zé)可靠性測(cè)試相關(guān)試驗(yàn)，參與可靠性硬件設(shè)計(jì)，芯片篩選和各讀點(diǎn)測(cè)試，負(fù)責(zé)輸出芯片可靠性和封裝可靠性測(cè)試報(bào)告；

3、負(fù)責(zé)可靠性項(xiàng)目整體進(jìn)度跟蹤，協(xié)調(diào)產(chǎn)能和各種異常問題處理和解決；

4、以客戶為導(dǎo)向，與其他技術(shù)部門進(jìn)行有效合作。

5、負(fù)責(zé)完善失效分析及可靠性實(shí)驗(yàn)的流程和規(guī)范；

范文3

所屬公司：xx技術(shù)檢測(cè)(上海)有限公司

參與角色：失效分析工程師

項(xiàng)目周期：2018.08-2019.05(9個(gè)月)

崗位職責(zé)

1、熟悉可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和流程，確?？煽啃詼y(cè)試的準(zhǔn)確；

2、了解可靠性相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)則，確?？煽啃詼y(cè)試分析和處理的結(jié)果正確；

3、主要工作內(nèi)容可靠性測(cè)試HTOL,ESD,latch up,HAST,TC,IOL等測(cè)試；

4、負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室日常檢測(cè)工作，填寫并保存原始記錄，并及時(shí)出具檢測(cè)報(bào)告。

5、負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)設(shè)器的維護(hù)、核查和使用，及時(shí)填寫相關(guān)記錄。

范文4

所屬公司：xx存儲(chǔ)技術(shù)有限公司

參與角色：失效分析工程師

項(xiàng)目周期：2020.06-至今(3年)

崗位職責(zé)

DRAM產(chǎn)品失效分析工作，涉及在電性和功能上的測(cè)試分析和驗(yàn)證其失效模式。掌握Thmermal、EMMI及OBRICH等常見定位方法，并且可以配合測(cè)試機(jī)進(jìn)行dynamic EMMI進(jìn)行缺陷定位。熟練掌握delayer、SEM、X-ray、SAT并且了解FIB、TEM等PFA分析方法及工具。能夠?qū)﹄娐穲D和版圖定位分析給出dep方案，了解Nano-prober測(cè)試及EBAC定位手法。

范文5

所屬公司：半導(dǎo)體（德州）有限公司

參與角色：失效分析工程師

項(xiàng)目周期：2018.11-2021.07(2年8個(gè)月)

崗位職責(zé)

1、分析生產(chǎn)測(cè)試、可靠性測(cè)試及新產(chǎn)品導(dǎo)入階段產(chǎn)生的失效模組，確定其Package Level(封裝)及Die Level(Wafer)工藝中產(chǎn)生的包含電學(xué)性能失效及物理缺陷失效，完成分析報(bào)告維護(hù)系統(tǒng)并反饋相應(yīng)的工藝團(tuán)隊(duì)。

2、對(duì)接CQE團(tuán)隊(duì)對(duì)終端客戶Field Return和Line Reject的模組樣品進(jìn)行電性能和射頻性能驗(yàn)證分析，確認(rèn)客戶抱怨點(diǎn)，并對(duì)分析過程及結(jié)果與團(tuán)隊(duì)及時(shí)溝通反饋。

3、熟練掌握常見的失效分析手法，如切片、開封及物理和化學(xué)delayer。熟悉常見設(shè)備的使用方法并能夠進(jìn)行日常維護(hù)，如Curve Tracer、OBIRCH、C-SAM、2D/3D X-Ray、SEM等。

4、了解射頻模組產(chǎn)品測(cè)試參數(shù)和測(cè)試項(xiàng)目的定義，能夠通過分析測(cè)試數(shù)據(jù)來定位SIP封裝內(nèi)失效模塊并根據(jù)測(cè)試條件參數(shù)去精確定位引起失效的缺陷位置。能夠利用RFFE MIPI指令單獨(dú)控制模組TRX選擇通道和PA工作狀態(tài)，獲取對(duì)應(yīng)的反射S參數(shù)。

5、熟悉常用的質(zhì)量管理手法，了解封裝前道后道及測(cè)試工藝流程，能夠利用8D工具針對(duì)工藝團(tuán)隊(duì)提出的可疑點(diǎn)指導(dǎo)設(shè)計(jì)特定的失效分析方法。

6、熟悉電子硬件設(shè)計(jì)開發(fā)流程，負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室非標(biāo)準(zhǔn)電性能測(cè)試設(shè)備的硬件創(chuàng)新型設(shè)計(jì)和開發(fā)，完成原理圖繪制、PCB Layout和成品驗(yàn)證。

范文6

所屬公司：xx中芯南方

參與角色：失效分析工程師

項(xiàng)目周期：2014.09-2017.08(2年11個(gè)月)

崗位職責(zé)

負(fù)責(zé)客退產(chǎn)品失效分析，運(yùn)用SEM、TEM、FIB、Dcape、IV curve、Nanoprobe、EMMI等分析設(shè)備進(jìn)行芯片失效分析。